[摘要]自德國(guó)的Henky教授在1914年制造出第一個(gè)熱流傳感器以來(lái)傳感器經(jīng)歷了三個(gè)個(gè)階段的發(fā)展
自德國(guó)的Henky教授在1914年制造出第一個(gè)熱流傳感器以來(lái)：
第1階段：線(xiàn)繞式熱流傳感器
上世紀(jì)20年代開(kāi)始，在康銅絲或其它材料的熱電偶絲上利用電鍍工藝制造熱電堆。
典型結(jié)構(gòu)：用金屬絲（如康銅）先在眾多的絕緣板條上繞線(xiàn)圈，然后將此金屬絲線(xiàn)圈（如康銅）的一半鍍上另一種金屬（如銅），在絕緣板條的兩面形成眾多串聯(lián)的熱電偶一一即串聯(lián)的熱電偶線(xiàn)圈——銅與康銅的交接點(diǎn)形成熱電偶的冷、熱節(jié)點(diǎn)（熱電堆）。多個(gè)熱電堆再焊接串聯(lián)或并聯(lián)后，平鋪粘結(jié)在兩平面絕緣保護(hù)硅膠板間形成熱流傳感器。
第2階段：半導(dǎo)體式熱流傳感器
上世紀(jì)60年代末開(kāi)始，利用半導(dǎo)體工藝制造熱電堆。
典型結(jié)構(gòu)：在硅片上用半導(dǎo)體工藝制造熱電堆，一般使用環(huán)氧樹(shù)脂封裝保護(hù)。
第3階段：超薄（薄膜式）熱流傳感器
上世紀(jì)90年代中開(kāi)始，利用大規(guī)模集成電路制造工藝：濺射或激光熔刻技術(shù)制造熱電堆。
典型結(jié)構(gòu)：使用濺射和激光熔刻技術(shù)制造熱電堆，一般使用聚酰亞胺薄膜封裝保護(hù)。